I. Điện khí hóa: Điện áp cao, Tích hợp, Sạc nhanh
1. Phổ biến nền tảng 800V
10 phút sạc ≈ phạm vi 400 km. Thiết bị SiC giảm tổn thất năng lượng hơn 5%, trở thành tiêu chuẩn cho xe điện cao cấp.
2. Ổ đĩa điện tử “Đa-trong-Một”
Động cơ, bộ biến tần, bộ giảm tốc và bộ chuyển đổi DC‑DC tích hợp cao: thể tích -30%, trọng lượng -20%, hiệu suất +10%.
3. Nâng cấp pin
Pin bán rắn (400 Wh/kg) được đưa vào sản xuất quy mô nhỏ vào năm 2026; pin thể rắn (500 Wh/kg) sẽ chuyển sang các mẫu có giá cả phải chăng vào năm 2028.
4. Quản lý nhiệt tích hợp
Quản lý nhiệt toàn bộ xe tích hợp pin, cabin và thiết bị điện tử công suất, tăng phạm vi nhiệt độ thấp lên 20%.
II. Thông minh: Khung X‑by‑Wire + Kết hợp cảm biến + Model lớn
1. Triển khai đầy đủ khung X-by-Wire
SBW (điều khiển bằng dây), EMB (phanh điện cơ, không thủy lực), hệ thống treo lưu biến từ – thiết kế dự phòng hoàn toàn cho chế độ lái tự động L3+. Vô lăng có thể gập lại/di dời cho phép thiết kế lại không gian buồng lái.
2. Cảm biến “Độ kết hợp cao + Chi phí thấp”
Radar hình ảnh 4D (8+ megapixel, độ chính xác ở mức cm) thay thế một phần của LiDAR. Sự kết hợp giữa camera 8MP, hồng ngoại và LiDAR tăng gấp đôi độ tin cậy trong điều kiện mưa/sương mù/đêm.
3. Bộ điều khiển miền + Mô hình lớn
Công suất tính toán vượt quá 1000 TOPS; các mô hình lớn từ đầu đến cuối để đưa ra quyết định giống con người. Kiến trúc điện toán trung tâm + bộ điều khiển vùng giúp giảm 50% bộ dây và trọng lượng thêm 10 kg+.
4. Xe-tới-Mọi thứ V2X
RSU (đơn vị bên đường) + OBU (đơn vị trên xe) với tính toán biên để nhận thức hợp tác, tăng hiệu quả giao thông trên đường cao tốc lên 30%.
III. Giảm nhẹ: Cuộc cách mạng kép về vật liệu & quy trình
1. Đúc Giga
Việc áp dụng máy đúc khuôn siêu lớn 6.800 tấn cho phép tạo hình một mảnh của gầm sau, ngăn trước và khay pin – giảm 70% điểm hàn, tiêu thụ năng lượng thêm 35% và tăng hiệu suất lên 50%.
2. Nâng cấp vật liệu
Hợp kim nhôm: Tăng mạnh việc sử dụng ở thân xe, khung gầm và bánh xe; bánh xe nhôm đúc áp suất cao được sản xuất hàng loạt.
Thép cường độ cao tiên tiến: Độ xuyên thấu 40% vào năm 2025, giảm trọng lượng thân trắng 10‑15%.
Sợi carbon: Chi phí giảm dần, thâm nhập từ xe hạng sang đến xe có giá trên 300 nghìn RMB.
3. Vật liệu tái chế bắt buộc
Từ năm 2026, các nhà sản xuất ô tô lớn yêu cầu ≥15% nhựa tái chế và ≥20% nhôm tái chế, được áp dụng trong cản xe, tấm cửa và các bộ phận kết cấu.
IV. Phương tiện được xác định bằng phần mềm (SDV)
1. Phần cứng tiêu chuẩn + Phần mềm OTA
Các bộ phận phát triển từ chức năng cố định đến mô-đun có thể nâng cấp. Các dịch vụ đăng ký (ví dụ: hỗ trợ lái xe nâng cao, buồng lái cá nhân hóa) trở thành lĩnh vực tăng trưởng lợi nhuận mới.
2. Vòng lặp dữ liệu
Cảm biến và bộ điều khiển miền truyền dữ liệu thời gian thực trở lại để huấn luyện các mô hình lớn – bạn càng lái nhiều, xe càng thông minh hơn. Dữ liệu trở thành tài sản cốt lõi.
3. Kiến trúc mô-đun
Việc mua các bộ phận dựa trên nền tảng đạt 71% vào năm 2025, rút ngắn chu kỳ R&D và giảm chi phí.
V. Tuần hoàn xanh: Carbon thấp trong suốt vòng đời
1. Vật liệu có hàm lượng Carbon thấp
Sử dụng rộng rãi nhôm tái chế, nhựa tái chế và vật liệu sinh học. Vật liệu nội thất có hàm lượng VOC thấp/kháng khuẩn trở thành tiêu chuẩn.
2. Sản xuất ít Carbon
Các quy trình như đúc giga và in 3D giúp giảm mức tiêu thụ năng lượng. Sản xuất thép dựa trên hydro và sản xuất điện xanh đang dần được triển khai.
3. Thiết kế có khả năng tái chế
Bộ pin và ổ đĩa điện tử được thiết kế để tháo rời dễ dàng, với tỷ lệ thu hồi vật liệu ≥90%. BaaS (pin dưới dạng dịch vụ) thúc đẩy việc sử dụng pin ở tuổi thọ thứ hai.
VI. Các mốc quan trọng 2026–2030
2026: Thâm nhập 800V, sản xuất hàng loạt phanh EMB, triển khai pin bán rắn, phủ sóng toàn bộ giga-casting.
2027: Cân lái tự động L3, khung gầm X-by-wire trở thành tiêu chuẩn trong các mẫu xe cao cấp, radar 4D thay thế radar 77GHz.
2028‑2030: Pin thể rắn trở thành loại pin có giá cả phải chăng, các mẫu lớn tích hợp sẵn trên xe, lượng khí thải carbon trong xe gần bằng không.
VII. Tóm tắt cốt lõi
Dịch chuyển giá trị: Tỷ trọng linh kiện cơ khí giảm; điện tử + phần mềm + vật liệu sẽ chiếm 51% giá trị vào năm 2030.
Trọng tâm cạnh tranh: Chuyển từ hiệu suất của một bộ phận sang tích hợp hệ thống, vòng lặp dữ liệu và khả năng của hệ sinh thái mở.
Cơ hội của Trung Quốc: Danh mục bằng sáng chế hàng đầu thế giới về pin, ổ đĩa điện tử, khung X-by-wire và quy trình đúc khuôn; các nhà cung cấp địa phương đẩy nhanh việc mở rộng toàn cầu.